Missions en entreprise
• Assembler et souder à plat des ouvrages métalliques avec les procédés de soudage semi-automatique et TIG
• Souder en toutes positions des ouvrages métalliques avec les procédés de soudage semi-automatique et TIG
Rythme
1 semaine en centre de formation par mois
Prérequis
Maîtriser le français écrit et oral / maîtriser les 4 opérations mathématiques de base.
Métiers
• Soudeur
• Soudeur industriel
• Soudeur TIG
• Soudeur semi-automatique
Inscription
Le positionnement effectué par le centre de formation peut donner lieu à un aménagement de la formation, en particulier pour les titulaires d’un diplôme de niveau équivalent ou supérieur ou de bénéfices issus d’une certification passée.
Contenu
CCP1 – Assembler et souder à plat des ouvrages métalliques avec les procédés de soudages semi-automatique et TIG :
Souder à plat avec le procédé de soudage semiautomatique
Souder à plat avec le procédé de soudage TIG
Monter des éléments métalliques par pointage
Redresser et anticiper des déformations sur des ensembles métalliques
Déterminer les variables d’une opération de soudage sur un ensemble métallique
CCP2 – Souder en toutes positions des ouvrages métalliques avec les procédés de soudage semi-automatique et TIG
Souder en toutes positions avec le procédé de soudage semi-automatique
Souder en toutes positions avec le procédé de soudage TIG
Blocs de compétences :
Assembler et souder à plat des ouvrages métalliques avec les procédés de soudage semi-automatique et TIG
Souder en toutes positions des ouvrages métalliques avec les procédés de soudage semi-automatique et TIG
Durée et organisation
Cycle de 1 année, minimum 455 heures de formation au campus en alternance avec des périodes en entreprise.
Entrées et sorties permanentes tout au long de l’année.
Méthodes pédagogiques utilisées
Travaux pratiques (atelier de chaudronnerie et de soudage)
Salle de cours, salle informatique
Formation en présentiel
Mise en situation professionnelle
Plateforme pédagogique
Modalités d'évaluations en cours de formation
Modalités d'obtention
Les plus
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